Էլեկտրոնային սերվեր PCBA տախտակի արտադրող

Մեր ծառայությունը.

Մեծ տվյալների, ամպային հաշվարկների և 5G հաղորդակցության զարգացման շնորհիվ սերվերների/պահեստավորման ոլորտում հսկայական ներուժ կա:Սերվերներն օժտված են բարձր արագությամբ պրոցեսորի հաշվողական ունակությամբ, երկարաժամկետ հուսալի աշխատանքով, արտաքին տվյալների մշակման ուժեղ մուտք/ելք և ավելի լավ ընդարձակելիությամբ:Suntak Technology-ը պարտավորվում է ապահովել բարձր արագությամբ տախտակները և բարձր բազմաշերտ տախտակները բարձր հուսալիությամբ, բարձր կայունությամբ և անսարքությունների բարձր հանդուրժողականությամբ, որոնք անհրաժեշտ են սերվերի որակի համար:


Ապրանքի մանրամասն

Ապրանքի պիտակներ

Ապրանքների առանձնահատկությունը

● Նյութը՝ Fr-4

● Շերտերի քանակը՝ 6 շերտ

● PCB հաստությունը՝ 1.2 մմ

● Min.Հետք / Տիեզերք արտաքին՝ 0,102 մմ/0,1 մմ

● Min.Փորված փոս՝ 0,1 մմ

● Ընթացքի միջոցով. Վրանների անցում

● Մակերեւութային հարդարում` ENIG

PCB կառուցվածքի բնութագրերը

1. Շղթա և օրինաչափություն (Նախշ). Շղթան օգտագործվում է որպես բաղադրիչների միջև անցկացման գործիք:Դիզայնում մեծ պղնձե մակերեսը նախագծվելու է որպես հիմք և էլեկտրամատակարարման շերտ:Գծերը և գծագրերը կատարվում են միաժամանակ:

2. Փոս (Throughole/via). Անցող անցքը կարող է ստիպել երկուից ավելի մակարդակների գծերը անցկացնել միմյանց, ավելի մեծ անցքը օգտագործվում է որպես բաղադրիչի խրոցակ, իսկ ոչ հաղորդիչ անցքը (nPTH) սովորաբար օգտագործվում է: որպես մակերևույթ Մոնտաժ և տեղադրում, որն օգտագործվում է հավաքման ընթացքում պտուտակները ամրացնելու համար:

3. Զոդման դիմացկուն թանաք (Solderresistant/SolderMask). Ոչ բոլոր պղնձե մակերեսները պետք է ուտեն թիթեղյա մասերը, այնպես որ անագ չկերած տարածքը կտպվի նյութի շերտով (սովորաբար էպոքսիդային խեժ), որը մեկուսացնում է պղնձի մակերեսը թիթեղից ուտելուց: խուսափել ոչ զոդումից.Պահածոյացված գծերի միջև կա կարճ միացում:Ըստ տարբեր գործընթացների՝ այն բաժանվում է կանաչ յուղի, կարմիր յուղի և կապույտ յուղի։

4. Դիէլեկտրիկ շերտ (Դիէլեկտրիկ): Այն օգտագործվում է գծերի և շերտերի միջև մեկուսացումը պահպանելու համար, որը սովորաբար հայտնի է որպես ենթաշերտ:

ակվավ

PCBA տեխնիկական հզորություն

SMT Դիրքի ճշգրտությունը՝ 20 um
Բաղադրիչների չափը՝ 0.4×0.2 մմ (01005) —130×79 մմ, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Մաքս.բաղադրիչի բարձրությունը՝ 25 մմ
Մաքս.PCB չափսը՝ 680×500 մմ
Min.PCB չափը: սահմանափակ չէ
PCB հաստությունը՝ 0,3-ից 6 մմ
PCB քաշը՝ 3 կգ
Wave-Solder Մաքս.PCB լայնությունը՝ 450 մմ
Min.PCB լայնությունը՝ սահմանափակված չէ
Բաղադրիչի բարձրությունը՝ վերև՝ 120 մմ/ 15 մմ
Քրտինք-Զոդող Մետաղական տեսակ՝ մաս, ամբողջ, ներդիր, կողք
Մետաղական նյութ՝ պղինձ, ալյումին
Մակերեւույթի հարդարում. երեսպատում Au, երեսպատում sliver , plating Sn
Օդային միզապարկի հաճախականությունը՝ 20%-ից պակաս
Press-fit Մամուլի միջակայքը՝ 0-50KN
Մաքս.PCB չափսը՝ 800x600 մմ
Փորձարկում ՏՀՏ, զոնդի թռիչք, այրվել, ֆունկցիոնալ թեստ, ջերմաստիճանի հեծանիվ

Տեխնոլոգիաների արագ առաջընթացի և տվյալների արագ մշակման պահանջարկի աճի հետ մեկտեղ սերվերների/պահեստավորման արդյունաբերությունը զգալի բում է ապրում:Գոյություն ունի բարձր արագությամբ պրոցեսորի հաշվողական հզորությամբ, հուսալի աշխատանքով, արդյունավետ արտաքին տվյալների մշակմամբ և գերազանց մասշտաբայնությամբ սերվերների աճող պահանջարկ:Մեծ տվյալների, ամպային հաշվարկների և 5G հաղորդակցության այս դարաշրջանում մենք միանգամյա էլեկտրոնային սերվերի PCBA տախտակ արտադրող ենք՝ բավարարելու այս աճող պահանջները:

Մենք հայտնի ենք մեր նվիրվածությամբ՝ մատուցելու բարձրորակ և բարձր արդյունավետությամբ սերվերային մայր տախտակներ:Մեր մայր տախտակները նախագծված են պրոցեսորի հզորությունը օպտիմալացնելու համար՝ ապահովելով անխափան և կայծակնային արագ հաշվարկ:Մենք հասկանում ենք սերվերների արդյունաբերության երկարաժամկետ հուսալի շահագործման կարևորությունը, այդ իսկ պատճառով մեր մայր տախտակները ենթարկվում են խիստ փորձարկման և որակի ապահովման արձանագրությունների՝ օպտիմալ կատարում և ամրություն ապահովելու համար:

Մեր սերվերի մայր տախտակների ուշագրավ առանձնահատկություններից մեկը նրանց հզոր մուտքային/ելք արտաքին տվյալների մշակման հնարավորություններն են:Մենք հասկանում ենք տվյալների կարևոր դերը այսօրվա թվային միջավայրում, և մեր մայր տախտակները նախագծված են աննախադեպ արդյունավետությամբ մեծ քանակությամբ տվյալների մշակման համար:Անկախ նրանից, թե դա տվյալների պահպանումն է, տվյալների փոխանցումը կամ տվյալների մշակումը, մեր մայր տախտակները առաջարկում են բարձրակարգ հնարավորություններ՝ բավարարելու ժամանակակից սերվերային համակարգերի անընդհատ աճող պահանջները:

Բացի այդ, մեր սերվերի մայր տախտակները նախագծված են ավելի լավ մասշտաբայնությամբ:Մենք գիտակցում ենք բիզնեսների և կազմակերպությունների համար սերվերային համակարգերում ճկունության և մասշտաբայնության անհրաժեշտությունը:Մեր մայր տախտակները հագեցած են առաջադեմ տեխնոլոգիայով և կարող են հեշտությամբ ինտեգրել այլ բաղադրիչներ և մոդուլներ:Սա ապահովում է, որ մեր հաճախորդները կարող են անխափան ընդլայնել իրենց սերվերի հզորությունը, քանի որ նրանց կարիքները մեծանում են՝ առանց կատարողականության կամ հուսալիության խախտման:

Մենք հպարտանում ենք բարձր հուսալիությամբ, կայունությամբ և սխալների հանդուրժողականությամբ:Մենք գիտենք, որ սերվերային համակարգերը սովորաբար գործում են ծանր ծանրաբեռնվածության և ծանր պայմաններում:Ահա թե ինչու մեր տախտակները պատրաստված են ամուր նյութերից և համապատասխանում են որակի խիստ ստանդարտներին՝ ապահովելով բարձր հուսալիություն և կայունություն նույնիսկ ամենադժվար միջավայրում:Մեր անսարքությանը հանդուրժող դիզայնով, եթե առաջանան անկանխատեսելի խնդիրներ, մեր մայր տախտակները նախագծված են այնպես, որ ապահովեն անխափան աշխատանքը և նվազագույնի հասցնեն անգործությունը:

Ընդհանուր առմամբ, մենք դարձել ենք առաջին ընտրությունը ձեռնարկությունների և կազմակերպությունների համար, որոնք փնտրում են գերարագ, հուսալի և բազմակողմանի սերվերային մայր տախտակներ:Հանձնառու լինելով գերազանցության և հաճախորդների գոհունակությանը՝ մենք ձգտում ենք ապահովել դասի լավագույն արտադրանքները, որոնք հնարավորություն են տալիս մեր հաճախորդներին իրացնել ժամանակակից սերվերային համակարգերի ողջ ներուժը:Համագործակցե՛ք մեզ հետ՝ սերվերի աշխատանքի նոր մակարդակներ զգալու և մեծ տվյալների, ամպային հաշվարկների և 5G հաղորդակցությունների կողմից ներկայացված անհավանական հնարավորություններից օգտվելու համար:


  • Նախորդը:
  • Հաջորդը:

  • Գրեք ձեր հաղորդագրությունը այստեղ և ուղարկեք այն մեզ